2月15日，资本邦了解到，杭州晶华微电子股份有限公司(下称“晶华微”)回复科创板二轮问询。

图片来源：上交所官网

在科创板二轮问询中，上交所主要关注晶华微市场及竞争力、经销模式、收入增长的持续性、信息披露等六方面的问题。

关于市场及竞争力中关于红外测温信号处理芯片，根据首轮问询回复：(1)2020年红外测温信号处理芯片主力销售型号为裸片，其销量的快速增长使得裸片销量占比上升、封装片销量占比下降;(2)公司部分型号芯片具有一定的通用性，可以配合不同应用方案用于衡器、红外测温等多种传感器信号测量应用领域。

上交所要求发行人说明：(1)红外测温信号处理芯片裸片、封装片下游需求差异，产品构成与同行业竞争对手的差异及原因，结合报告期内收入波动情况说明行业竞争格局是否发生变化，行业整体发展趋势;(2)报告期内发行人通用型号芯片产品实现的收入及占比，发行人如何实现该部分芯片在不同领域的应用。

晶华微回复称，在红外测温信号处理SoC芯片领域内，发行人的同行业竞争对手主要系台湾地区的纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、盛群(Holtek)以及富晶半导体(Fortune)，上述厂商均为国内外红外测温信号处理SoC芯片的主要供应商。由于上述台湾地区厂商均未公开披露其关于裸芯片与封装片的销售构成，因此未能获取相关数据，故通过发行人与上述同行业竞争对手的芯片类型对比以及下游市场需求情况进行具体说明：

在芯片类型方面，发行人以及纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、盛群(Holtek)、富晶半导体(Fortune)等台湾厂商的红外测温信号处理芯片在市场上的主销型号均包含裸芯片、封装片两种类型。

在下游市场需求方面，由于红外体温计市场较为成熟、生产工艺基本相同，在保证产品品质的前提下，下游红外体温计厂商普遍倾向于采购裸芯片进行邦定，从而降低封装成本、提升产品利润空间。

综上所述，在红外测温信号处理SoC芯片领域，发行人与同行业竞争对手均提供裸芯片与封装片，且根据下游客户的实际生产经营需求，主要以销售裸芯片为主，产品构成不存在显著差异。

报告期内，发行人红外测温信号处理芯片的销售收入分别为937.96万元、1,128.74万元、12,764.97万元和2,076.09万元，其中，2020年受新冠疫情影响，红外体温计等防疫物资需求量较大，导致该类产品量价齐升，收入增长迅速;剔除疫情影响因素后，报告期内公司红外测温信号处理芯片的销售收入，整体呈现稳定上涨趋势。

在红外体温计领域，德国博朗(Braun)、欧姆龙(Omron)等国际知名医疗电子厂商起步较早，由于当时SoC单芯片技术尚处于研究初期，因此早期普遍采用“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案实现红外测温功能。随着SoC单芯片技术的逐步成熟，发行人与纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、富晶半导体(Fortune)、盛群(Holtek)等台湾地区厂商通过精准聚焦医疗电子产品的细分产品领域并设计推出一系列性价比较高的红外测温SoC芯片，并占据红外体温计市场的主导地位。相较于传统的多芯片组合方案，SoC单芯片解决方案在性能、成本、功耗、可靠性等方面都具有明显的优势，已逐步实现对传统多芯片组合方案的替代。

目前，SoC单芯片解决方案已成为国内外红外体温计厂商所普遍采用的主流选择;仅有博朗(Braun)、欧姆龙(Omron)为代表的国际知名医疗电子厂商，在品牌溢价高、元器件方案成熟的部分高价位产品中，仍采用亚德诺(ADI)、瑞萨(Renesas)等国际龙头厂商的“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案。
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