3月1日，资本邦了解到，北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称：中科晶上)拟首次公开发行股票并在创业板上市。公司已于2021年2月7日与中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”)签订了上市辅导协议，并于近日将相关情况予以公示。

据悉，中科晶上曾于2020年拟冲科创板，公司的科创板IPO申请于2020年10月9日获上交所受理，于2020年11月5日获问询。2021年1月21日，公司及其保荐人中信建投证券主动撤回申请文件，终止科创板IPO。

公司此前拟科创板IPO时披露的招股书显示，中科晶上主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。

2017年至2020年上半年，公司实现营收分别为4,884.37万元、6,852.82万元、1.64亿元、9,748.88万元;实现归母净利润分别为2,121.11万元、1,679.35万元、4,332.87万元、3,064.25万元。