关于适配性原因导致退货的说明

(1)产生适配性问题的一般原因

半导体集成电路生产制造是个十分复杂的过程。65nmETOXFlash的生产需要使用33个光罩层次，经过近400多道工序，历时近三个月时间才能生产完成。生产期间，即使是量产很久并通过晶圆厂、测试厂和客户验证后的产品，也难免偶发性的发生由于生产制造环节中某些参数的细微变化使得芯片的一些参数发生偏移。

NORFlash是通用芯片，应用场景和平台很多，标准化生产和测试无法100%覆盖所有客户和所有应用平台的差异，可能在某个批次或某个应用平台上产生适配性问题。由于客户端平台种类很多，各个平台采用的主芯片的参数指标以及应用设计方案不尽相同，这些平台参数的细微差别难以预测，量产产品的某一批次由于晶圆生产的一些微观参数的变化造成在某些客户的特殊应用平台上产生适配性问题，在芯片行业属于正常情况。

公司在设计时会充分考虑这种适配问题的可能性，设计时会留有一些后续手段，例如增加一些电路的可调参数(TRIM)或通过复测(提高测试电压和增加测试项)等手段来解决适配性问题。

①2020年度退货原因：出厂设置导致的适配性问题

A、问题产生的具体原因

由于每款芯片出厂前都会采用原厂设置模式(Default)。客户有很多不同平台，对NORFlash的性能要求不尽相同。

下电监测电路关闭引起的适配性问题：公司2020年销售的部分型号的NORFlash芯片在出厂时设定的是省电模式(关闭了上下电监测电路)，以达到降低静态功耗的目的，但在客户部分新的应用平台中，芯片无法及时响应，因此出现适配性问题。

下电监测电压设置偏低引起的适配性问题：公司2020年销售的部分型号的NORFlash芯片在贴上PCB板后，其电源端电压受PCB上其它器件及线路影响，在NORFlash芯片下电后会保持一个特定电压，若此电压高于NORFlash芯片下电监测电压，可能导致部分芯片不能正常下电，出现适配性问题。

B、解决问题的具体措施

针对退货产品，公司通过加测修改芯片设置，打开上下电监测电路或抬高下电监测电压，解决客户端应用的适配性问题。

与此同时，公司通过采取以下措施减少或规避适配性问题的再次发生：加强与客户的沟通，在芯片出厂时充分了解客户的需求，按客户具体需求对芯片进行配置;向客户充分解释每种设置模式的具体使用要求和局限，如省电模式下，上下电的时间要适当加长等;加强对量产产品出货管控，对客户的新平台上量采取稳健、谨慎的态度，量产产品也要增加在新平台上的测试项方可大规模出货。

公司此后未再发生此类适配性问题。

②2021年度退货原因：晶圆厂代工问题导致的适配性问题

A、问题产生的具体原因

2021年10月，杰理科技向公司相关人员反馈使用公司部分产品时偶尔会出现失效的情况，低电压应用时Flash读写偶发性出错、不良率升高。经分析和统计发现，失效与Flash芯片相关，且失效芯片集中在特定Flash芯片晶圆批次。

公司在收到杰理科技的反馈后，对异常芯片进行测试，发现其参考电流出现偏移，导致读取电路中的灵敏放大器预充电不足，低电压供电时表现为读取出现偶发性错误。

公司对异常晶圆批次生产历史进行追踪，经晶圆代工厂确认，系生产该批次晶圆的化学机械研磨(CMP)参数发生扰动，导致部分晶圆中心位置出现电荷聚集，此类电荷具有高温易失性。虽处于正常制程波动范围内，满足晶圆出厂的(WAT&CP)电性验收测试及芯片产品规格书指标要求，但在后续封装过程中仍然可能导致部分批次在个别应用平台经过高温回流焊后出现参数偏移，低电压应用时Flash读写偶发性出错、不良率升高，使得适配性变差。

B、解决问题的具体措施

晶圆代工厂已提供有效整改方案，妥善解决化学机械研磨(CMP)参数发生扰动的问题。同时，晶圆代工厂分析产线历史数据，提供完整的8D报告，并积极协助公司对该批次晶圆进行复测与优化，补充压力测试(stress)，消除生产过程中残留的聚集电荷，以拓展此产品的适用范围，满足终端客户的应用及供货需求。

与此同时，公司采取措施加强对工艺代工的管理，以避免此类问题再次发生。

除2021年度退回的ZG25D40产品二次销售单价低于原销售单价，公司其他退货产品二次销售单价与原销售单价不存在明显差异。(陈蒙蒙)

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