8月4日，4辆装载了深圳科技企业研制的第三代半导体功率模块的新能源车在广东省内第一阶段的测试正在紧张进行中。

这批车辆是在上月29日启动路测的，搭载在汽车上的碳化硅功率模块是由深圳基本半导体有限公司自主研发。

记者从基本半导体公司获悉，这批测试车辆在完成广东省内道路的测试工作后，计划9月前往海南开展高温测试，后续再进行高湿、高寒等一系列恶劣环境的应用测试活动和长里程可靠性验证活动。

随着汽车产业向电动化、智能化、网联化不断升级，市场对汽车芯片的需求快速增长。在新冠肺炎疫情等多方因素影响下，全球半导体芯片供应出现短缺潮，并波及汽车产业。汽车产业面临的“缺芯少魂”难题，亟待产业链上下游企业协同合作，加速芯片国产化进程，特别是在关键零部件上加强跨产业联动，提升自主可控能力。

以碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一。目前，众多车企已将碳化硅电机控制器列入新项目开发计划。作为国内为数不多的掌握碳化硅功率模块核心技术的企业，基本半导体公司正与多家车企及电驱动企业开展合作。(记者 王海荣 通讯员 喻艳兰)