第三代半导体概念持续拉升 国内企业加码布局核心难点在材料制备
2021-03-18 10:22:59来源:第一财经
3月17日早盘,第三代半导体概念持续拉升,截至午间收盘,苏州固锝涨停,派瑞股份涨逾13%,乾照光电、聚灿光电、闻泰科技等多股纷纷跟涨。
近日,上海临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-2025)。规划提出,到2025年,推进重大项目落地建设,基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架;到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,芯片制造、装备材料主导地位进一步加强,芯片设计、封装测试形成规模化集聚;到2035年,构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的“东方芯港”。
规划提出,推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设,面向5G、新能源汽车等应用场景,加快化合物半导体产品验证应用。
据了解,第三代半导体材料主要有四类,包括(1)SiC;(2)III族氮化物(典型代表GaN);(3)宽禁带氧化物(典型代表ZnO);(4)金刚石。
机构指出,第三代半导体核心难点在材料制备,其他环节可实现国产化程度非常高,加持国家在政策和资金方面大力支持。行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高,中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。
2月26日,工信部电子信息司司长乔跃山表示,将继续加大对汽车半导体的技术攻关,推动汽车半导体生产线制造能力提升,指导车规级验证试用能力建设。
乔跃山指出,半导体是信息社会的基石,是汽车行业电动化、联网化、智能化升级的基础和源动力。近年来,在汽车行业的支持下,国内汽车半导体技术发展迅速,但整体来看,国内半导体企业对于汽车产业的需求,以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足,在车用领域尚未形成系统化的供应能力。去年四季度以来,芯片产能供应紧缺,更突显汽车半导体供应能力不足的问题。
当前汽车芯片十分短缺。华西证券此前预测,2021Q1全球汽车业产量可能比原先目标减少67.2万辆,主要原因系芯片短缺,缺芯的影响预计将延续至2021Q3。
东吴证券研报称,受限于半导体产能的紧缺,汽车芯片供不应求。当汽车市场需求快速复苏,并且汽车制造商陆续开始恢复生产后,配套芯片在短期内供应不足,从而导致了当前汽车产业因缺乏芯片而减产的困境。除了MCU、功率半导体等半导体产品,汽车电子还涉及中控、电池管理系统、自动驾驶、锂电池组和充电组件等应用。未来,随着新能源汽车普及带动的汽车市场的快速发展,相关汽车电子产业链有望充分受益。半导体领域建议关注:斯达半导、闻泰科技、比亚迪电子、富瀚微、全志科技、瑞芯微等;中控领域建议关注:蓝思科技、长信科技等;车载镜头领域建议关注:韦尔股份、晶方科技、联创电子等标的。
国海证券指出,Yole数据显示,2017年全球氮化镓功率器件市场规模为3.8亿美元,新能源汽车快速增长,电网对输电性能要求提高将推动氮化镓功率器件市场快速发展, 5G基站建设将大幅度带动氮化镓功率器件市场, Yole 预计2023年市场规模将达到13亿美元, 2019年-2023年 CAGR为22.9%。该机构表示,从竞争格局来看,以英飞凌、安森美、 罗姆等为代表的欧美日老牌功率大厂具备先发优势,斯达半导、华 润微、中车电气时代等国产厂商加码布局第三代半导体赛道,目前国内SiC产业链已初具雏形。